# KiCAD_Lib

**Repository Path**: libertyzx/KiCAD_lib

## Basic Information

- **Project Name**: KiCAD_Lib
- **Description**: 自用的KiCAD库
- **Primary Language**: Unknown
- **License**: MIT
- **Default Branch**: master
- **Homepage**: None
- **GVP Project**: No

## Statistics

- **Stars**: 8
- **Forks**: 0
- **Created**: 2023-09-17
- **Last Updated**: 2025-04-22

## Categories & Tags

**Categories**: Uncategorized

**Tags**: PCB, 原理图, Kicad

## README

# KiCAD_Lib
## 1.介绍
KiCAD的库;

## 2.说明
需要配置环境变量设置(在"偏好设置->配置路径"里改环境变量,使用时用$引用)

|变量名称|说明|路径|
|:-|:-|:-|
|\_3D_LIB_|指向PCB3D库|\KiCAD_Lib\3D_Lib|
|\_PCB_LIB_|指向PCB封装库|\KiCAD_Lib\PCB_Lib|
|\_SCH_LIB_|指向原理图库|\KiCAD_Lib\SCH_Lib|

## 3. 更新说明

### 2025.03.05
- 修正KiCAD_V9.0下符号库字体错位;

### 2025.02.06
- 增加DCDC降压芯片: XL4015E1; XL4005E1;
- 增加肖特基二极管: MBRD1045; SS1045;
- 增加功率电感: SLO1365H330MTT;
- 增加P-MOS: AP60P20Q;
- 增加库"模块_OrangePi": OrangePi-5Plus;
- 增加文件二极管: BZT52C15;

### 2025.01.22
- 增加锂电池充电芯片: SLM6305; SLM6600;
- 增加电流传感器: TP181A1-CR; INA3221AIRGVR;

### 2025.01.17
- 增加USB-HUB: CH334P;

### 2025.01.13
- 增加麦克风: ZTS6216;

### 2025.01.07
- 增加音频芯片: NS4150B; ES7210; ES8311;

### 2025.01.06 *路径有更改*
- **注意** 原理图库中,将"模块_移远-4G-CAT1"更名为"模块_移远";
- 增加库"模块_OrangePi": OrangePi-Zero2W;
- 增加移远4G模块: EC20-R2.1;

### 2025.01.02
- 增加LED: WS2812C-2020-V1;
- 修正LED封装和原理图库错误: WS2812B-2020;

### 2024.11.27
- 增加螺钉式端子: DB125-2.54-8P-GN-S; DB125-2.54-4P-GN-S; DB125-2.54-2P-GN-S;
- 增加MX1.25: MX1.25-SW-5P; MX1.25-SL-4P; MX1.25-SL-5P;

### 2024.10.08
- 增加螺钉式端子"15EDG(KF2EDG)": KF2EDGR-3.81-2P; KF2EDGR-3.81-3P; KF2EDGR-3.81-4P; KF2EDGR-3.81-5P;
- 增加NorFlasg: W25Q128JWSIQ;

### 2024.09.26
- 增加移远模块:EC800_GNSS;
- 增加LDO: ME6206A33XG;

### 2024.09.18
- 增加USB转串口IC: CH343P;
- 增加LED: XC6206P152MR; XC6206P282MR;

### 2024.09.17
- 增加DC/DC降压: SY8089AAAC;
- 增加FFC/FPC座: AFC01-S24FCA-00;
- 增加摄像头模块: OV5640;

### 2024.09.16
- 增加NorFlasg: W25Q256JWEIQ;
- 增加陶瓷天线: ANT_ANT3216LL00R2400A;

### 2024.09.14
- 增加MCU: HC32L130F8UA-QFN32; ESP32-S3;

### 2024.08.13
- 增加MCU: HC32F460PETB-LQFP100;

### 2024.08.09
- 增加N-MOS: FS8205A;

### 2024.08.07
- 增加位置传感器: MT6701CT-STD; AS5600-ASOT;

### 2024.08.06
- 增加MX1.25端子座:2P卧贴; 8P卧贴; 8P卧贴3D;

### 2024.07.25
- 增加电机驱动IC: AT8833CT; SS8837T;
- 修正部分封装文字大小;

### 2024.07.11
- 增加"SCH_Examples"文件夹,存放常用电路原理图;
- 修正XH2.54端子3D位置错误;
- 增加移远模块最少引脚: EC800;
- 增加电机驱动: BDR6622T; GR6205;

### 2024.05.30
- 修正部分封装错误

### 2024.05.21
- 修正"LMV321IDCKR"原理图不导出BOM的问题;
- 更新XH2.54封装以焊盘中心为原点;
- 增加DCDC: XL1509-ADJ;
- 添加拨码开关: 3P-DIP2.54间距;
- 增加端口"螺钉式126": KF126-5.0-3P;
- 增加电感:
    FXL0420-6R8-M;
    FTC252012S2R2MBCA;
    FTC252012S3R3MBCA;
    FTC252012S4R7MBCA;
    FTC252012S100MBCA;
    WPN252012H100MT;
    SWPA252012S120MT;
    SPH252012H150MT;

### 2024.05.20
- 增加自恢复保险丝: BSMD0805-050-15V;
- 增加半导体放电管(TSS): P2300SB; TISP4240M3BJR-S;

### 2024.05.19
- 增加RS232: SIT232ESE;

### 2024.05.17
- 增加铝电解电容:Cap_AEC-D-8.0x7.0-E3.5;

### 2024.05.15
- 增加RS232: SP3232EEN;

### 2024.05.11
- 增加MCU: N32G455CCL7(IC);
- 增加继电器: G6K-2F-Y-5V; G6K-2P-Y-DC5;

### 2024.05.09
- 增加端口"螺钉式126":2P;
- 将3D文件整合到当前库;

### 2023.11.03
- 增加合宙MCU:Air001;

### 2023.11.02
- 增加USB转串口芯片: CH340X;
- 优化部分封装;
- 增加MCU: HC32L110C6PA-TSSOP20TR(IC);
- 增加NTC: MF52A103F3950(A1)

### 2023.10.29
- 增加DCDC: BL9342;
- 增加运放: LMV321IDCKR;
- 增加ESD: BSD5C031V; ESD9B3.3ST5G-N;

### 2023.10.26
- 增加TVS: PSD03C-N; SD03C;
- 增加拨码开关: DialSwitch-4B;
- 增加电机驱动IC: SS6285M-SO-TP;

### 2023.10.23
- 增加RJ45网口: HR911130A;

### 2023.10.09
- 增加RJ45网口: HR911105A;

### 2023.10.07
- 更新LDE_RGB_2020封装3D;
- 更新SOD323封装3D;
- 更新TF-015封装3D;
- 增加TVS: SMBJ24CA; SMCJ24CA;
- 增加二极管: BAT54X; 1N4148WT; FR107;
- 增加mos专用封装: DFN-8_3.0x3.0-E0.65_mos;
- 增加PMOS: AP30P30Q;

### 2023.09.26
- 增加2.54排针: 16P;

### 2023.09.25
- 增加单口百兆网口隔离变压器: H1601-A;
- 字节端子: MX1.25-4P;
- 更新TF卡封装;

### 2023.09.23
- 增加DCDC降压: TLV62569DBVR;
- 增加二极管: BAT54WS;
- 增加电感: MHCD252012A-2R2M-A8S;
- 增加ESD: AZ5825-01F;
- 修正MCU"AT32F437-LQFP100_[SDRAM]"的定义;

### 2023.09.19
- 增加网络PHY:LAN8720A-CP;
- 增加NFC:FM17550;

### 2023.09.16
- 增加MCU: AT32F437-LQFP144;
- 增加SRAM: IS61WV102416BLL-10TLI;
- 增加SDRAM: W9825G6KH-6;

### 2023.09.16
- 增加MCU:AT32F437-LQFP100;

### 2023.08.25
- 增加直插铝电解电容: 8mm;
- 增加TVS: ESD56151W04-2/TR;
- 更新NorFlash封装原理图;
- 更新"SOT563","TO263-5L"封装3D图;

### 2023.08.24
- 增加电源插座: DC-042C-W-2.0;
- 增加LDO: MIC29302WU;
- 增加功率电感: SLO1040H470MTT;

### 2023.08.23
- 增加电平转换: RS0102YH8; RS0104YQ; RS0108YQ20;
- 增加电位器: RDC503013A;
- 增加2.54排针: 1P; 2P; 4P;

### 2023.08.22
- 增加MCU原理图库: HC32F460JEUA-QFN48TR(IC);
- 增加电感: MWSA0503S-100MT;
- 增加DCDC: TPS54302DDCR;

### 2023.08.10
- 增加模块: 荣品RK3399Pro核心板;
- 增加2.54端子: PIN2.54-10x2P;

### 2023.08.09
- 增加板对板端口: AXK5F80347YG

### 2023.08.07
- 增加TVS: SMAJ6.0CA;
- 增加自恢复保险丝: BSMD1206-100-24V;

### 2023.08.02
- 增加MCU: HPM6750IVM;
- 增加模块: FET1061-S;

### 2023.07.28
- 增加TVS: SMFJ6.0CA;

### 2023.07.25
- 增加光耦: EL0631(TA);
- 增加运放: LMV321;
- 增加Flash: W25Q16JVUXIQ(USON-8_3.0x2.0-e0.5封装);

### 2023.07.20
- 增加N-MOS: WSD6040DN56;

### 2023.07.19
- 增加MCU: N32G455VEL7;

### 2023.05.14
- 增加2.54端子:PIN2.54-5x2P;
- 增加ESD: ESDA6V8AV6; CESDLC5V0M5;
- 增加电感: SWPA5040S4R7MT;
- 增加螺丝孔: 4mm;

### 2023.04.13
- 增加2.54端子: XH2.54-SL-5P; XH2.54-SW-4P; XH2.54-SW-5P;
- 增加TVS: SMAJ7.0A; SMAJ7.5A;
- 增加LDO: ME6210A50PG;
- 增加NTC: SDNT1005X103F3950FTF;

### 2023.04.12
- 修正描述错误和封装错误;
- 将所有元件符号库整合;
- 添加拨码开关: DialSwitch-SMT1.27-3B; DialSwitch-SMT2.54-2B; DialSwitch-SMT2.54-3B;

### 2023.04.10
- 增加2.54排针: 5P; 6P 7P;
- 增加调试口: 2.54-5P;

### 2023.04.06
- 增加二极管: DSK110;
- 增加MOS驱动: EG2104S; IR2104STRPBF;
- 增加DC/DC降压: ME3116AM6G;
- 增加电感: FHD252012S-6R8MT; SLW3015P6R8MST;

### 2023.02.13
- 增加TF卡: TF-015; TF-002;
- 增加SIM卡: SIM-IC; SIM-Card_6P; SIM-Micro-Flip-1; SIM-Micro-POP-6P-1; SIM-Nano_6P;

### 2023.02.10
- 增加移远4G-Cat1模块: EC600M-CN; EC800M-CN;
- 增加M.2金手指: M.2_Type-A; M.2_Type-A_2242;
- 增加M.2卡座: M.2-Key-A_67P_0.5mm-2.25H; M.2-Key-A_67P_0.5mm-2.25H_BITK210

### 2023.02.08
- 增加排针: PIN2.54-D-3P;
- 增加拨码开关: DIP2.54-2B, SMT1.27-2B;
- 增加二极管: SS54;

### 2023.02.03
- 增加N-MOS: NCE4080K;
- 增加继电器: SRE-24VDC-SL-2C, SMI-24VDC-SL-2C;

### 2023.02.02
- 增加MCU: ESP32-S3-WROOM-1,ESP32-S3-WROOM-1U;

### 2022.11.14
- 增加端子: PH2.0-D-2P; PH2.0-D-3P; PH2.0-D-4P; PH2.0-D-5P; PH2.0-D-6P;
- 增加国民技术MCU: N32G455REL7;
- 增加MOS: AO3402;
- 增加ESD: PESD3V3L1BA-N;

### 2022.11.10
- 增加电阻: 2010; 1210; 160mR/750mW;
- 增加ESD: SM712;
- 增加三极管: NPN; PNP; NPN-D; MMBT3904; MMBT3906;
- 增加MOS: N-MOS; P-MOS; J2301; J2312;

### 2022.11.09
- 增加自恢复保险丝:BSMD1812-200-24V;
- 增加功率电感: SLO0630H330MTT;
- 增加直插铝电解: Cap_AEC-D-10.0x12.5;
- 增加TVS: SMAJ3.3A; SMAJ5.0A; SMAJ3.3CA; SMAJ24CA;
- 增加肖特基: SS34;
- 修改二极管引脚顺序;

### 2022.11.08
- 增加光耦: TLP291(GB-TP,SE; TLP291-4(GB-TP,E(T; EL3H7(B)(TA)-G; ELQ3H7(TA);
- 增加电源: LM2596S-5.0; AMS1117-3.3;
- 增加ADC: TM7711;
- 增加485: MAX485ESA;
- 一些封装加上详细尺寸参数;
- 修改"丝印","测试点","螺丝孔"在BOM中不输出;

### 2022.11.07
- 增加端子: XH2.54-2P; XH2.54-3P; XH2.54-4P; XH2.54-5P; VH3.96-2P;
- 增加MCU: HC32F460KETA-LQFP64;
- 增加电机驱动: DRV8872DDAR;

### 2022.09.13
- 增加MangoPi模块:MCore-H616;
- 修正电感库位置:SWPA3015S;SWPA4020S;
- 增加移远4G-CAT1模块:EC800G-CN;
- 修正部分封装;

### 2022.04.20
- 增加2.0排针:10p;7p;6P;2P;

### 2022.04.19
- 增加CAN:SIT65HVD230DR;SIT1050T;TJA1050T/CM,118;SIT1050TK;
- 增加RS485:SIT3088EESA;SIT485CUA;WS3080EESA;
- 增加电阻换开关:RES_SW0402;
- 增加稳压二极管:LM5Z3V3T1G;

### 2022.04.18
- 增加DC/DC稳压:LC2333;BL8033;
- 增加LED:LED-RGB-2020;FM-B2020RGBA-HG;
- 增加功率电感:SWPA3015S4R7MT;SWPA4020S4R7MT;SWPA3015S6R8MT;

### 2022.04.16
- 增加ZH1.5:SL-5P;SW-4P;SW-5P;
- 增加PH2.0:SW-2P;

### 2022.04.15
- 增加电机驱动芯片:AT8236;PT5126-HS-TP(Green);
- 增加PIN2.54:10P;
- 增加PH2.0:PH2.0-S-4P;
- 增加ESD:0402ESDA-24N;0402ESDA-18N;
- 增加RS485:SIT3485ESA;

### 2022.04.12
- 增加电机驱动芯片:DRV8837DSGR;DRV8838DSGR;L9110;
- 增加电流监控芯片:INA199A1DCKR;INA199A2DCKR;INA219BIDCNR;
- 增加RS485:SIT3485EUA;
- 增加CAN:SIT3051ESA;SIT3051TK;
- 增加电平转换芯片:SUM2102KA8;
- 增加端子PH2.0:PH2.0-S-6P;PH2.0-S-10P
- 增加端子ZH1.5:ZH1.5-S-8P;

### 2022.03.10
- 增加:FFC-0.5-40P

### 2022.03.08
- 增加:WS2812B; 钽电容; Flash; LDO; LED; 电容; 电感; 电阻

### 2022.03.03
- 增加封装:SOD系列; SOT系列; LL34; 晶振系列; 蜂鸣器; 按键; MX1.25; PIN2.0; PIN2.54;

### 2022.03.01
- 天线更新:PCB-F型天线; SMA端子; 陶瓷天线; IPE-X端子;